三年500亿研发后OPPO首款自研芯片登场

发布时间：2021-12-16 00:35:43 所属栏目：产品来源：互联网

导读：备受关注的OPPO造芯计划亮出了第一张牌。12月14日，OPPO创始人兼首席执行官陈明永在OPPO 2021年度未来科技大会（OPPO INNO DAY 2021）上正式发布了OPPO首款自研NPU芯片马里亚纳 MariSilicon X。自研芯片注定是一条坎坷之路，正如我们的芯片名马里亚纳一样

备受关注的OPPO“造芯计划”亮出了第一张牌。12月14日，OPPO创始人兼首席执行官陈明永在“OPPO 2021年度未来科技大会”（OPPO INNO DAY 2021）上正式发布了OPPO首款自研NPU芯片“马里亚纳 MariSilicon X”。

“自研芯片注定是一条坎坷之路，正如我们的芯片名——马里亚纳一样，它是世界上最深的海沟，代表着自研芯片之艰难。”陈明永如是解释这颗芯片命名的缘由。

三年过去了，OPPO自主设计、自主研发的第一颗芯片亮相。

“OPPO迈入研发深水区的第一步就是做自研芯片。作为科技公司，必须通过核心技术解决核心问题。自研芯片马里亚纳MariSilicon X只是OPPO的一小步，未来OPPO将继续脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。”陈明永说。

OPPO为什么要首先做一颗影像专用NPU芯片？

陈明永表示是基于两点考虑。一是来自于用户需求。“用户对手机影像的需求在不断升级，虽然OPPO有超过10年的影像技术积累，但我们走得越深就越发现，要想真正解决影像的行业难题、提供超越用户期待的产品体验，就必须从芯片上下功夫，提供芯片级解决方案。”他说。

二是来自于战略的必然选择。“在万物互融时代，必须通过关键技术解决关键问题。一个科技公司，如果没有底层核心技术，就不可能有未来；而没有底层核心技术的旗舰产品，更是空中楼阁。”陈明永说。

实际上，即使没有华为的“黑天鹅”事件，芯片也一直都是智能手机行业竞争的核心与关键。伴随着全球主要市场5G换机潮的来临，过去相对稳定的行业格局，正变得愈发震荡和分化。无论是应对当下焦灼的市场竞争，还是在不确定性之下未雨绸缪，芯片都已经是所有头部手机厂商的必答题。

华为“断芯”后，小米OV等国产手机厂商布局芯片的脚步明显加速了。

今年3月，小米发布旗下首款折叠屏手机MIXFOLD，其率先搭载了小米独立自主研发的ISP专业影像芯片——澎湃C1。今年8月，历时24个月、研发团队投入超300人、vivo自主研发打造的专业影像芯片V1也在vivo X70系列上完成了首秀。

（编辑：黄山站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!

紫米公布磁吸无线充电	京东方自研蓝钻像素排
多区背光+双120高刷小	当贝投影F3 Air评测真